据了解，目前3D Sensing有3种主流方案，分别是结构光方案、TOF方案以及双目立体成像方案。
在这三种3D Sensing技术对比中发现，TOF方案与结构光方案因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。但是结构光方案在精度方面超越了另外2种方案，非常适合智能终端采用。
事实上，无论是结构光方案、TOF方案还是双目立体成像方案，3D Sensing主要的硬件包括四部分：红外光发射器（IR LD或Vcsel）、红外光摄像头（IR CIS或者其他光电二极管）、可见光摄像头（Vis CIS）、图像处理芯片，窄带滤色片，另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅，双目立体成像多一颗IR CIS等。
而在3D Sensing产业链的上、中、下游中，上游部分包括：红外传感器、红外激光光源、光学组件、光学镜头、CMOS图像传感器；中游包括：传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测、图像算法；下游包括：终端厂商以及应用。
其中3D Sensing产业链关键部件在于：1、红外线传感器；2、红外激光光源；3、光学组件。产业链相关红外线传感器的上市公司有STM、AMS、Heptagon、Infineon、TI、索尼、豪威等；产业链相关红外激光光源的上市公司有Finisar、Lumentum、II-VI、光迅科技等；产业链相关光学组件的上市公司为福晶科技；而提供综合技术方案的上市公司有STM、微软、英特尔，德州仪器、英飞凌等。此外，3D摄像头模组的上市公司有欧菲光；滤光片有水晶光电；摄像头芯片封测有晶方科技；镜头有联创电子等。