高通拒绝为新iPhone提供芯片 众厂商痛斥高通垄断行为-LMLPHP

  1月15日,在美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断审判中,苹果首席运营官(COO)杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)出庭并作证,其表示高通拒绝为2018年款iPhone提供芯片。

  苹果COO Jeff Williams在法庭上表示,去年9月和10月发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR按照计划还是会同时使用英特尔和高通基带芯片的,但最终却都只使用英特尔的,主要原因是高通最终拒绝向他们出售芯片。

  Jeff Williams强调,苹果曾主动去找高通CEO Steve Mollenkopf沟通供应基带芯片的事,但后者要求在芯片选择上必须排他,也就是说只能使用高通的,这违背了苹果多供应商的策略,多次沟通无效被无情拒绝后,他们才与英特尔的CEO Brian Krzanich接触,让其为2018款iPhone产品线供应LTE芯片。

01-15 19:13