【Linux驱动开发】编译Android12源码+

1. 简单描述

1. 基于讯为电子rk3568教程

2. 准备资料

• rk_android12.0_sdk_20220720.tar.gz

3. 编译Android12

1. 解压

tar -vxf rk_android12.0_sdk_20220720.tar.gz

1. 设置屏幕配置

rk_android12.0_sdk/kernel-4.19/arch/arm64/boot/dts/rockchip/topeet_screen_choose.dtsi

1. 整体编译 Android 固件

source javaenv.sh
java -version

1. 使能编译环境

source build/envsetup.sh
lunch rk3568_s-userdebug

1. 开始整体编译

./build.sh -AUCKu

1. 单独编译u-boot （方法一）

./build.sh -U

• 编译完成后在 u-boot 目录会生成 rk356x_spl_loader_v1.13.112.bin 文件、uboot.img
  文件、 resource.img 三个镜像文件

• 同 时 编 译 成 功 后 会 将 rk356x_spl_loader_v1.13.112.bin 、 uboot.img 拷 贝
  到 rockdev/Image-rk3568_s 目录下，rk356x_spl_loader_v1.13.112 会改名为
  MiniLoaderAll.bin。 MiniLoaderAll.bin 也就是一级 loader,只需要将 MiniLoaderAll.bin 和 uboot.img 烧写到开发板即 可更新 uboot。

1. 单独编译u-boot （方法二）

cd u-boot/
./make.sh rk3568

• 这样编译后会在 uboot 目录下生成 uboot.img 和 rk356x_spl_loader_v1.13.112.bin，但是不会 拷 贝 到 rockdev/Image-rk3568_s 下 面 ， 所 以 需 要 烧 写 uboot 目 录 下 的 uboot.img 和rk356x_spl_loader_v1.13.112.bin, 烧 写 时 将 rk356x_spl_loader_v1.13.112.bin 重 命 名 为MiniLoaderAll.bin，再烧写。

1. 编译 Android 内核（很慢）

./build.sh -CKA

编译后会在 rockdev/Image-rk3568_s 目录下生成 boot.img，boot.img 为内核镜像。boot.img
镜像里面包含了设备树镜像。所以烧写 boot.img

1. 编译 Android 内核（快）

make ARCH=arm64 CC=../prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r416183b/bin/clang
LD=../prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r416183b/bin/ld.lld rockchip_defconfig
android-11.config && make ARCH=arm64 CC=../prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r416183b/bin/clang LD=../prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r416183b/bin/ld.lld BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3568_s/boot.img rk3568-evb1-ddr4-v10.img

./makekernel.sh

1. 编译 Android 文件系统

vim build.sh
:set number!
# make installclean
./build.sh -A

各种镜像解释如下：

• boot.img： 包含 kernel.img 和 resource.img 镜像文件
• boot-debug.img： 与 boot.img 的差别是 user 固件可以烧写这个 boot.img 进行
  root权限操作
• config.cfg： 烧写工具的配置文件，可以直接导入烧写工具显示需要烧写的选项。
• MiniLoaderAll.bin： 包含一级 loader。
• misc.img： 包含 recovery-wipe 开机标识信息，烧写后会进行 recovery。
• parameter.txt: 包含分区信息。
• pcba_small_misc.img ： 包含 pcba 开机标识信息，烧写后会进入简易版 pcba 模式。
• pcba_whole_misc.img： 包含 pcba 开机标识信息，烧写后会进入完整版 pcba 模式
• recovery.img： 包含 recovery-ramdis、 kernel、 dtb
• super.img： 包含 odm、 product、 vendor、 system、 system_ext 分区内容。
• trust.img： 包含 BL31、 BL32 RK3566/RK3568 没有生成这个固件， 不需要烧写
• uboot.img： 包含 uboot 固件
• vbmeta.img： 包含 avb 校验信息， 用于 AVB 校验
• update.img： 包含以上需要烧写的 img 文件， 可以用于工具直接烧写整个固件包。

1. 编译 Android 模块

再安卓目录下运行以下指令，把mm添加到环境中

source javaenv.sh
source build/envsetup.sh
lunch rk3568_s-userdebug

ls ~/Android/rk_android12.0_sdk/out/target/product/rk3568_s/vendor/lib/hw/audio.primary.rk30board.so

1. 打包 update.img

./build.sh -u